CASE STUDY
課題解決事例
■注目の技術トピックス
» 水冷式CPUクーラーの現在地
» 水冷式ヒートシンクを使った熱対策
» 熱対策と異種材料接合
» ペルチェ素子を使った水冷式の冷却に必要なこと
» 放熱と絶縁を両立するヒートシンクと樹脂との一体化
» 高圧蒸気滅菌（オートクレーブ）にも対応する金属＋樹脂の直接接合
» オートクレーブ滅菌と異種材料接合
» リチウムイオン電池（LIB）の構造とは
「空冷」から「水冷」へ。金属＋樹脂のハイブリッド構造で信頼性向上。
| 従来接合方式 | リベット接合, パッキン | 提案接合方式 | 加熱圧着接合（ALTIM) |
|---|---|---|---|
| 効果 | 軽量化, 封止性向上, コスト最適化, 熱設計最適化 | 金属表面処理方式 | レーザー処理 |
課題について
高性能化やAIの進化に伴い発熱密度の上昇が課題となる中、熱対策として、空冷式より冷却効率の良い「水冷式」への注目が高まっています。
一方、銅をはじめとする金属が高騰している中、コスト最適化や軽量化、液漏れ防止という信頼性が求められています。
オール金属の水冷部品はコスト高に、樹脂との複合化においては、パッキンの劣化など耐久性に課題があります。
この両方の要求仕様を満たすため、金属・樹脂の直接接合によるハイブリッド構造を提案しています。
当社の提案
銅やアルミなどの冷却プレートと流路を成形した樹脂ケースや、表面に微細なフィン構造を加工した金属プレートと樹脂カバーとの複合構造において、「ALTIM®」による直接接合なら、高耐久・液漏れ防止で信頼性の高いハイブリッド構造が実現できます。
①金属使用量を低減
・樹脂置換えで軽量化
・コストダウンに
②パッキン不要
・高耐久で液漏れ防止
・劣化を気にせずメンテナンスフリー
③ボルト締結不要
・シンプルな構造に
・部品点数削減
!POINT
金属＋樹脂の直接接合「ALTIM®」は、独自のレーザー技術と加熱圧着技術によって、高気密な接合を実現します。
そのため、ペルチェ素子やラジエーター、チラーなどで冷却した水を循環させ、効率的に冷却する水冷式ヒートシンク（コールドプレート）や水冷式CPUクーラーに重要な「防水設計」が可能となります。
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「空冷」から「水冷」へ。金属＋樹脂のハイブリッド構造で信頼性向上。
従来接合方式 リベット接合, パッキン 提案接合方式 加熱圧着接合（ALTIM) - 軽量化, 封止性向上, コスト最適化, 熱設計最適化
