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2024.02.01

2024.02.01

「インターネプコン ジャパン」出展レポ!2024.1.24~26の3日間

東京ビックサイトにて、2024年1月24日(水)~26日(金)に開催された「インターネプコン ジャパン」に、「金属・樹脂の直接接合 ALTIM(アルティム)」を出展しました。

今回の出展は、当接合技術が事業化支援の採択を受けている中⼩企業庁の「Go-Tech事業(旧サポイン事業・旧サビサポ事業)」の一環としたパビリオンブースで、当社を含め9つの企業が各々の新技術を展示しました。

>> ALTIMのGo-Tech事業採択についてはこちら

金属と樹脂の直接接合技術が実現する封止性や高強度・高耐久といった特長を体感してもらえる展示会となりました。

金属と樹脂が直接くっつく仕組み、
①レーザーによる金属表面処理 → ②金属のIH加熱 → ③シャフトによる圧着
の3ステップを紹介。

ALTIMの接合技術を実に面白いと言っていただくことができました。
幅広い分野で、異種材料接合に課題をお持ちのお客様がいらっしゃいます。
その課題を一つひとつ解決できるよう、さらなる技術開発に取り組んでまいります。

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