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2026.05.25

「テクノフロンティア2026」に出展！2026.7.15～17の3日間

東京ビックサイトで開催する「テクノフロンティア2026」に出展します。
中間材料を一切使用せず、金属と樹脂をそのままピタッとくっつけることができる接合技術「ALTIMアルティム®」をご提案します。
「ALTIMアルティム®」は、当社独自のレーザー技術と加熱圧着技術を組み合わせて、金属と樹脂を直接接合する新しい技術です。

接着剤やネジ・ボルト・リベットが不要なうえ、高気密・高強度な接合を実現。軽量化、コスト削減、リードタイム短縮に貢献します。
さらに、VOC（揮発性有機化合物）ゼロのため、環境負荷の低減にも貢献します。

今回は、「熱設計・対策技術展」エリアに出展し、ヒートシンクなどに活用いただける水冷部品サンプルを数種類展示。
その他、幅広いテーマの接合サンプルを展示し、お客様の用途に合わせたソリューションをご提案いたします。

【展示サンプル例】
◎金属と樹脂の軽量化構造「水冷式ヒートシンク」
◎金属板と樹脂板の面接合「狭ピッチ端子穴加工を施した複合材料」
◎絶縁体と端子を直接接合「リチウムイオン電池用封口板」
◎直接接合で耐振動・高強度「バスバー端子台」
◎インサート成形接合で高気密「防水コネクタ」

ぜひ当社のブースにお越しいただき、「ALTIMアルティム®」接合技術をご覧ください。

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展示会概要

展示会名：テクノフロンティア2026
開催日時：2026年7月15日（水）～17日（金） 9:30～17:00
開催場所：東京ビッグサイト西1〜3ホール
展示エリア：西3ホール「熱設計・対策技術展」
小間番号：3-A25

出展内容

金属と樹脂の新しい接合技術「ALTIMアルティム®」
金属と樹脂の一体化で、こんな課題をお持ちの方に！
◎ヒートシンクや冷却部品を軽量化したい
◎金属と樹脂の接合面を封止したい
◎部品点数を減らしたい
◎金属と樹脂の接合強度を高めたい
けれど、今の方法では限界がある…。

睦月電機では、接着剤レス、ネジ・ボルト・リベットレスで金属と樹脂をピタッとくっつける接合技術を展示。
車載部品をはじめ、半導体装置や情報通信機器、電気・電子部品から日用品などの、さまざまな部品において活用いただける金属と樹脂のハイブリッド構造をご提案します。