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技術トピックス
2024.01.17
2024.01.17
「インターネプコン ジャパン」に金属と樹脂の新しい接合技術を出展！2024.1.24～26の3日間
東京ビックサイトで開催する「インターネプコン ジャパン」に出展します。
中⼩企業庁の「Go-Tech事業（旧サポイン事業・旧サビサポ事業）」の一環としたパビリオンブースで、事業化支援の採択を受けている「金属・樹脂の直接接合 ALTIM（アルティム）」を展示します。
展示サンプルをとおして、金属と樹脂の異種材料接合における課題解決をご提案いたします。
この機会に、お誘いあわせのうえ、ぜひ当社ブースへお越しください。
※本展示会は来場登録が必須となりますので、来場登録をお願いいたします。
展示会概要
展示会名：第38回インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展
開催日時：2024年1月24日（水）～26日（金）10:00～17:00
開催場所：東京ビッグサイト 東1〜2ホール
ブース ：Go-Tech事業(旧サポイン事業・旧サビサポ事業）中小企業庁パビリオン
小間番号：E7-26
>> 会場までのアクセス >> 展示会サイト
出展内容
金属と樹脂の新しい接合技術「ALTIM（アルティム）」
金属と樹脂の一体化で、こんな課題をお持ちの方に！
◎部品を軽量化したい
◎金属と樹脂の接合面を封止したい
◎部品点数を減らしたい
◎金属と樹脂の接合強度を高めたい
けれど、今の方法では限界がある…。
睦月電機では、接着剤レス、リベットレスで金属と樹脂をピタッとくっつける接合技術を展示。
車載部品をはじめ、さまざまな電気製品や日用品、住宅設備の部品において活用いただく方法をご提案します。
