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加工事例

【ピンセット】半導体製造工程・医療用途に

製品名	【ピンセット】半導体製造工程・医療用途に	業界	その他
樹脂材質	PPS(ポリフェニレンサルファイド)	金属材質	SUS(ステンレス)
用途	機能部品	表面処理方式	レーザー処理
接合方式	加熱圧着直接接合「ALTIM®」, インサート成形接合	製品付加特性	部品点数削減, 高意匠性

当事例の特徴

半導体製造工程で使用できるピンセットサンプルです。
帯電防止のため、静電気拡散性の高いカーボンフィラー入りPPS樹脂と金属を接合しています。
レーザーで金属表面処理を加える「インサート成形接合」でも対応可能ですが、加熱圧着直接接合「ALTIM®（アルティム）」であれば、金型が不要となり、小ロットでも低コストで接合することが可能となります。

金属・樹脂の接合品であるピンセットは、半導体製造工程だけではなく医療用途でもご相談をいただいています。金属とPP/PE、金属とPEEKの接合など、さまざまな素材で対応が可能です。

当社の提供するサービス

「金属樹脂直接接合ラボ」では、金属と樹脂の新しい接合技術「ALTIM®（アルティム）」を用いて、金属と樹脂の接着・接合のおける課題を解決します。
強度、防水性や気密性といった品質、コスト、製造リードタイムなどのお悩みをお持ちのお客様は、お気軽にご相談ください。
また、組み合わせたい金属と樹脂がございましたら、ぜひお問い合わせください。試験片作成も承っております。

>> 関連トピック「金属と樹脂の接合技術 ALTIMアルティム®の性能について」

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