TECH TOPICS

技術トピックス

■注目の技術トピックス
» 水冷式CPUクーラーの現在地 » 水冷式ヒートシンクを使った熱対策 » 熱対策と異種材料接合 » ペルチェ素子を使った水冷式の冷却に必要なこと » 放熱と絶縁を両立するヒートシンクと樹脂との一体化 » 高圧蒸気滅菌（オートクレーブ）にも対応する金属＋樹脂の直接接合 » オートクレーブ滅菌と異種材料接合 » リチウムイオン電池（LIB）の構造とは

2026.02.05

3つの展示会に出展しました！

2025年10月～2026年1月の期間に、東京ビッグサイトで3つの展示会に出展しました。
どの展示会も、当社が開発した「金属・樹脂の直接接合技術 ALTIMアルティム®」を提案。

独自のレーザー技術と加熱圧着を応用し、接着剤レス、リベットレスで「金属」と「樹脂」の高気密・高強度な接合を実現する技術です。
防水や軽量化、部品点数削減など、今までの接着・接合工法では難しかった課題に対応。
接着剤を使用しないため環境負荷低減にも貢献します。

金属と樹脂がくっつく仕組みをお伝えするとともに、多数の接合サンプルをご紹介。
中でも、発熱量増加に伴う「熱対策」が課題となる近年、課題解決事例として、この接合技術を使った「水冷式ヒートシンク」「水冷式CPUクーラー」も提案しました。