TECH TOPICS

技術トピックス

■注目の技術トピックス
» 水冷式ヒートシンクを使った熱対策 » オートクレーブ滅菌と異種材料接合 » ペルチェ素子を使った水冷式の冷却に必要なこと » リチウムイオン電池（LIB）の構造とは » 熱交換における接合技術の役割 » バスバーを端子台に取り付ける目的とは » 放熱と絶縁を両立するヒートシンクと樹脂との一体化 » 高圧蒸気滅菌（オートクレーブ）にも対応する金属＋樹脂の直接接合

2025.11.21

「ネプコンジャパン」に出展！2026.1.21～23の3日間

東京ビックサイトで開催する「第40回ネプコンジャパン」に出展します。
異種材料である金属と樹脂をそのままピタッとくっつけることができる技術「ALTIMアルティム®」をご提案。

独自のレーザ技術と加熱圧着技術によって、金属と樹脂を直接接合します。
接着剤レス、リベットレスで、超高気密、超高強度な接合を実現し、軽量化、コストダウン、短納期化に。VOCゼロで環境負荷低減にも貢献。
また、同じレーザ技術を用いて防水性を高めた「インサート成形接合」にも応用可能。

「東7ホール熱対策技術ゾーン」に出展し、水冷式ヒートシンクや冷却ユニットなどの熱対策サンプルから、狭ピッチ端子穴を加工した複合材料、自動車関連のリチウムイオン電池の封口板、バスバー端子台など、多数の接合サンプルを紹介しながら、お客様のテーマに沿ったご提案をいたします。
ぜひ、この機会に弊社ブースへお越しください。

※本展示会は来場登録が必要となりますので、来場登録をお願いいたします。

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展示会概要

展示会名：第40回ネプコンジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-
開催日時：2026年1月21日（水）～23日（金） 10:00～17:00
開催場所：東京ビッグサイト東ホール
展示エリア：東7ホール熱対策技術ゾーン
小間番号：E38-42

出展内容

金属と樹脂の新しい接合技術「ALTIMアルティム®」
金属と樹脂の一体化で、こんな課題をお持ちの方に！
◎部品を軽量化したい
◎金属と樹脂の接合面を封止したい
◎部品点数を減らしたい
◎金属と樹脂の接合強度を高めたい
けれど、今の方法では限界がある…。
睦月電機では、接着剤レス、リベットレスで金属と樹脂をピタッとくっつける接合技術を展示。
車載部品をはじめ、さまざまな電気製品や日用品、住宅設備の部品において活用いただく方法をご提案します。